深圳红叶电子灌封胶215

产品/服务:
品 牌: 红叶硅胶
有效期至: 2018-03-30
最后更新: 2017-12-29 11:44
单价:
66.00元/千克   
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 电子灌封胶215#特性及应用: HY 215是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。 电子灌封胶215#典型用途 
- 一般电器模块灌封保护
- LED显示屏户外灌封保护   215#固化前后技术参数:  
  性能指标 A组分 B组分
固化前 外观 黑色粘稠流体 无色或微黄透明液体
粘度(cps) 2500±500 -
操作性能 A组分:B组分(重量比) 10:1
可操作时间 (min) 20~30
固化时间 (hr,基本固化) 3
固化时间 (hr,完全固化) 24
硬度(shore A) 15±3
固化后 导 热 系 数 [W(m·K)] ≥0.4
介 电 强 度(kV/mm) ≥25
介 电 常 数(1.2MHz) 3.0~3.3
体积电阻率(Ω·cm) ≥1.0×1016
阻燃性能 94-V1
  电子灌封胶215#使用工艺:  
1.     混合前,首先把A组分充分搅拌均匀,使沉降填料充分混合均匀,B组分充分摇匀。
2.     混合时,应遵守A组分: B组分 = 10:1的重量比。 3.     HY 215使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。 4.     HY 215为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

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